西安红叶硅胶电子灌封胶厂家
电子灌封胶使用之前将A、B两个组分调和均匀后使用。通常A组分为胶料（其中含有补强助剂和各类功能性填料等），B组分为固化剂。灌封胶一般都可以室温固化，也可以加热快速固化，用于封装电器模块和二极管等。双组份灌封胶的使用方法基本相同，一般都是：配料－－混合－－抽真空－－灌封－－静置－－检查入库。可以使用双组分灌封设备，使整个操作过程简单化，同时也节省操作时间和减少原料的浪费。
电缆用防水绝缘密封胶由A、B两组份组成；胶料固化后，胶料与线路板、线路、电子原器件及外壳有着很牢固的无缝粘接，从而形成一个整体。
本品在固化中不释放，不产生任何副产物，故固化后几乎无收缩；由于本品本身具有耐高低温、耐腐蚀、耐辐射、耐老化、绝缘、防水、防潮、防震、导热、阻燃、耐侯等性能，再加上的粘接力，因此本品是用于太阳能、HID、LED电子屏、线路板、户外电器、水下电器、潮湿电器等电子元器件的灌封与粘接的佳材料。
本产品可在-50℃—250℃范围内长期使用；也完全符合欧盟ROHS指令要求。
电气绝缘性能 有机硅产品都具有良好的电绝缘性能，其介电损耗、耐电压、耐电弧、耐电晕、体积电阻系数和表面电阻系数等均在绝缘材料中，而且它们的电气性能受温度和频率的影响很小。因此，它们是一种稳定的电绝缘材料，被广泛应用于电子、电气工业上。有机硅除了具有优良的耐热性外，还具有的拒水性，这是电气设备在湿态条件下使用具有高可靠性的保障。
使用工艺：
1 、按 A:B ＝1：1的配比称量两组份放入容器内搅拌均匀。
2 、将混合好的胶料灌注于元器件内，一般可不抽真空脱泡，室温条件下一般8小时固化（冬季固化时间会更长）。建议采取加温固化，80－100的条件下15分钟即固化。
四、 注意事项：
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，切勿入口和眼。
3、长时间存放后，胶中的填料会有所沉降，请搅拌均匀后再使用，不会影响性能。
4、该产品可根据要求做成硅凝胶，导热胶等。
5、胶液应避免接触有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶，硫磺、氮、磷、硫化物以及含有胺的材料
有机硅电子胶通常用的是94V-0、94V-1、94V-2级的垂直燃烧试，94V-0级阻燃性能好。
介电强度（kV/mm）
介电强度是一种材料作为绝缘体时的电强度的量度. 它定义为试样被击穿时, 单位厚度承受的大电压, 表示为伏特每单位厚度. 物质的介电强度越大, 它作为绝缘体的质量越好.
介电常数（1.2MHz）
介质在外加电场时会产生感应电荷而削弱电场，原外加电场(真空中)与终介质中电场比值即为介电常数(permeablity),又称诱电率.
体积电阻率（Ω·cm）
体积电阻率，是材料每单位立方体积的电阻，该试验可以按如下方法进行：将材料在500伏特电压下保持1分钟，并测量所产生的电流，体积电阻率越高，材料用做电绝缘部件的效能就越高。
电子灌封胶操作时间通常为20 min-120 min,加成型及缩合型室温基本固化时间常为3-5 hr,缩合型电子灌封胶基本固化时间一般为3 hr，完全固化一般为24 hr.加成型电子灌封胶若在80-100℃可在短时间内快速固化。
硬度(shore A)
根据不同用户要求，有机硅电子灌封胶硬度通常在5~70°，加成型硅凝胶可低至0°，常用硬度为30~60度，缩合型电子灌封胶通常在5~35°
导 热 系 数 [W（m·K）]
导热系数是电子灌封胶一个重要指标，纯硅胶电热系数为约0.2 W（m·K），若导热要求更高通过添加导热填料来增加电子灌封胶的导热系数，电子灌封胶导热系数多为0.2~1 W（m·K）