厦门热熔胶 信息
共 87 条信息,免费发布厦门热熔胶 信息>>
- 我要推广到这里
-
石柱乐泰518密封胶
乐泰518平面密封胶典型应用: 乐泰胶518平面密封胶水是厌氧型胶水。柔韧性好,...
北京汐源科技有限公司 03月28日面议 福建厦门 -
资阳乐泰518密封胶
乐泰518使用的注意事项 使用前用水性清洗剂清洗材料表面时,应检查该清洗剂与...
北京汐源科技有限公司 03月28日面议 福建厦门 -
武清乐泰518密封胶乐泰FP4531
LOCTITE 518 是一款中等强度、具有优异的容污性的通用型法兰密封胶。 适用于铸...
北京汐源科技有限公司 03月28日面议 福建厦门 -
蓟县乐泰518密封胶乐泰FP4531底部填充剂
乐泰518平面密封胶典型应用: 乐泰胶518平面密封胶水是厌氧型胶水。柔韧性好,...
北京汐源科技有限公司 03月28日面议 福建厦门 -
澳门乐泰518密封胶乐泰FP4531
LOCTITE 518 是一款中等强度、具有优异的容污性的通用型法兰密封胶。 适用于铸...
北京汐源科技有限公司 03月28日面议 福建厦门 -
迪庆乐泰518密封胶
乐泰 518 是一款防漏法兰密封胶,可快速施涂,效果持久可靠,表面干净整洁,不...
北京汐源科技有限公司 03月28日面议 福建厦门 -
武威乐泰518密封胶乐泰FP4531
LOCTITE® 518 在紧密配合的金属面间与空气隔绝时固化。它是一款设计用于铸铁、...
北京汐源科技有限公司 03月28日面议 福建厦门 -
乐泰乐泰FP4531,重庆乐泰HysolEccobondFP4531底填胶
LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充设计用于具有1毫米间隙的倒装芯片应用。 LOC...
北京汐源科技有限公司 03月28日面议 福建厦门 -
澳门HysolEccobondFP4531底填胶,乐泰FP4531
LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充设计用于具有1毫米间隙的倒装芯片应用。 LOC...
北京汐源科技有限公司 03月28日面议 福建厦门 -
乐泰乐泰FP4531,香港芯片乐泰HysolEccobondFP4531底填胶
LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充设计用于具有1毫米间隙的倒装芯片应用。 LOC...
北京汐源科技有限公司 03月28日面议 福建厦门 -
宁夏HysolEccobondFP4531底填胶
LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充设计用于具有1毫米间隙的倒装芯片应用。 LOC...
北京汐源科技有限公司 03月28日面议 福建厦门 -
香港芯片乐泰HysolEccobondFP4531底填胶
LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充设计用于具有1毫米间隙的倒装芯片应用。 LOC...
北京汐源科技有限公司 03月28日面议 福建厦门 -
陕西芯片HysolEccobondFP4531底填胶
LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充设计用于具有1毫米间隙的倒装芯片应用。 LOC...
北京汐源科技有限公司 03月28日面议 福建厦门 -
乐泰乐泰FP4531,江苏芯片HysolEccobondFP4531底填胶
LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充设计用于具有1毫米间隙的倒装芯片应用。 LOC...
北京汐源科技有限公司 03月28日面议 福建厦门 -
台湾BGAHysolEccobondFP4531底填胶,乐泰FP4531
LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充设计用于具有1毫米间隙的倒装芯片应用。 LOC...
北京汐源科技有限公司 03月28日面议 福建厦门 -
湖北乐泰HysolEccobondFP4531底填胶,乐泰FP4531
LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充设计用于具有1毫米间隙的倒装芯片应用。 LOC...
北京汐源科技有限公司 03月28日面议 福建厦门 -
乐泰乐泰FP4531,河北乐泰HysolEccobondFP4531底填胶
LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充设计用于具有1毫米间隙的倒装芯片应用。 LOC...
北京汐源科技有限公司 03月28日面议 福建厦门 -
乐泰乐泰FP4531,广东芯片HysolEccobondFP4531底填胶
LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充设计用于具有1毫米间隙的倒装芯片应用。 LOC...
北京汐源科技有限公司 03月28日面议 福建厦门 -
四川乐泰HysolEccobondFP4531底填胶
LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充设计用于具有1毫米间隙的倒装芯片应用。 LOC...
北京汐源科技有限公司 03月28日面议 福建厦门 -
香港BGA乐泰HysolEccobondFP4531底填胶,乐泰FP4531底部填充剂
LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充设计用于具有1毫米间隙的倒装芯片应用。 LOC...
北京汐源科技有限公司 03月28日面议 福建厦门 -
江西晶圆临时键合解键合胶晶圆,芯片临时键合解键合胶
销售各类电子材料,经营品牌:3M屏蔽胶带,3M导电胶,3M导电胶,3M防护用品,3M...
北京汐源科技有限公司 03月28日面议 福建厦门 -
湾泰晶圆芯片临时键合解键合,天津湾泰晶圆临时键合解键合胶晶圆
销售各类电子材料,经营品牌:3M屏蔽胶带,3M导电胶,3M导电胶,3M防护用品,3M...
北京汐源科技有限公司 03月28日面议 福建厦门 -
云南湾泰晶圆临时键合解键合胶芯片,晶圆临时键合解键合
VALTRON®UltraLux™ LF-1009-SB液体蜡粘合剂适用于直径大于2英寸的半导体和光伏...
北京汐源科技有限公司 03月28日面议 福建厦门 -
FP4531底部填充胶
LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充设计用于具有1毫米间隙的倒装芯片应用。 LOC...
北京汐源科技有限公司 03月28日面议 福建厦门 -
台湾晶圆临时键合解键合胶芯片,晶圆芯片临时键合解键合
stycast2850ft是一种双组份,导热的环氧包封/灌封材料。具有膨胀系数低,导热...
北京汐源科技有限公司 03月28日面议 福建厦门 -
乐泰乐泰FP4531底部填充剂,乐泰HysolEccobondFP4531底部填充
LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充设计用于具有1毫米间隙的倒装芯片应用。 LOC...
北京汐源科技有限公司 03月28日面议 福建厦门 -
乐泰乐泰FP4531,海南BGAHysolEccobondFP4531底填胶
LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充设计用于具有1毫米间隙的倒装芯片应用。 LOC...
北京汐源科技有限公司 03月28日面议 福建厦门 -
乐泰乐泰FP4531底部填充剂,福建BGA乐泰HysolEccobondFP4531底...
LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充设计用于具有1毫米间隙的倒装芯片应用。 LOC...
北京汐源科技有限公司 03月28日面议 福建厦门 -
湾泰芯片临时键合解键合胶,西藏晶圆临时键合解键合胶
LOCTITE ABLESTIK SSP 2020 提供以下产品特征:工艺银烧结膏外观银色热固化产...
北京汐源科技有限公司 03月28日面议 福建厦门 -
湾泰芯片临时键合解键合胶,湾泰晶圆临时键合解键合胶晶圆
stycast2850ft是一种双组份,导热的环氧包封/灌封材料。具有膨胀系数低,导热...
北京汐源科技有限公司 03月28日面议 福建厦门 -
崇左回收TDI不限包装
崇左回收不限包装各地上门收购各种油漆,油墨,树脂,助剂,染料,颜料,色粉...
亮星化工 03月28日8000.00元 福建厦门 -
河北BGAHysolEccobondFP4531底填胶,乐泰FP4531
LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充设计用于具有1毫米间隙的倒装芯片应用。 LOC...
北京汐源科技有限公司 03月28日面议 福建厦门 -
湖南湾泰晶圆临时键合解键合胶晶圆,晶圆临时键合解键合
汉高乐泰Lloctite Ablestik 104 MOD2 A/B是双组份环氧胶,在高达230℃工作温度...
北京汐源科技有限公司 03月28日面议 福建厦门 -
宁夏BGA乐泰HysolEccobondFP4531底填胶
LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充设计用于具有1毫米间隙的倒装芯片应用。 LOC...
北京汐源科技有限公司 03月28日面议 福建厦门 -
浙江BGA乐泰HysolEccobondFP4531底填胶,乐泰FP4531
LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充设计用于具有1毫米间隙的倒装芯片应用。 LOC...
北京汐源科技有限公司 03月28日面议 福建厦门 -
厦门回收废旧热熔胶,压敏胶。
厦门天宇化工物资回收有限公司面向全国回收各种库存积压过期废旧、热熔胶、松...
邯郸市天宇化工回收有限公司 03月28日16000.00元 福建厦门