宁夏BGA乐泰HysolEccobondFP4531底填胶

LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充设计用于具有1毫米间隙的倒装芯片应用。

LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充设计用于具有1毫米间隙的倒装芯片应用。



快速固化

快速流动

通过NASA排气
LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充设计用于具有1毫米间隙的倒装芯片应用。

LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充设计用于具有1毫米间隙的倒装芯片应用。



快速固化

快速流动

通过NASA排气
北京汐源科技有限公司  汉高北京总代理 Ablestik 贝格斯道康宁 3M 洛德经销商
LED 电源 新能源行业胶黏剂供应商 技术人员提供整体用胶解决方案。
灌封胶 密封胶 导热硅脂 导热垫片 防静电产品 UV胶等
有机硅灌封胶 导热灌封胶 三防漆 密封粘接胶 汉高汉新 汉高乐泰 环氧树脂灌封胶 导热粘接胶 LED胶黏剂 电源灌封胶 电子胶水 北京导热灌封胶 北京乐泰 北京三防漆 北京胶黏剂 厌氧胶 螺纹胶 光纤胶 导热胶 导电胶 三防漆 键合胶 键合金线 键合金丝 脱泡机 平行封焊 点胶机 晶圆清洗液 晶圆划片保护液。
LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充设计用于具有1毫米间隙的倒装芯片应用。

LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充设计用于具有1毫米间隙的倒装芯片应用。



快速固化

快速流动

通过NASA排气

汐源科技电子材料：
灌封胶:洛德 汉高 道康宁 陶氏 杜邦等。广泛应用于电子电源 厚膜电路 汽车电子 半导体封装等行业。
导电胶： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半导体 LED等行业
实验设备：提供X-RAY FIB 显微镜等。FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 实验室仪器仪表 TSV电镀设备 键合机 平行封焊机。
我们的电子化学材料含括：粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别 航天航空 半导体封装 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄 键合金丝等领域。
LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充设计用于具有1毫米间隙的倒装芯片应用。

LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充设计用于具有1毫米间隙的倒装芯片应用。



快速固化

快速流动

通过NASA排气

汐源科技2017年开始联合研发集成电路/分立器件材料国产化导电银胶 绝缘胶 金锡焊片等产品。得到了中国电子科技集团/航天科工集团等多家企业认可。通过了GJB相关试验认证。
汐源科技现拥有万级净化生产制造厂房500平米 测试厂房300平米 生产测试设备均为行业内普遍使用和认可的设备。配备了半导体集成电路测试仪 分立器件测试仪 全自动金丝硅铝丝压焊机 全自动粗铝丝压焊机 平行缝焊机 激光缝焊机 烧结炉 平行逢焊机 氦质谱检漏仪 氟油粗检仪 高温反偏老化 高低温环境试验箱 拉力剪切力测试仪 恒定加速度离心机 颗粒噪声检测仪 冲击台 电动振动台等 确保了产品按项目严格进行筛选。
为半导体行业设计公司以及中科院等研发单位提供小批量封装测试。
LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充设计用于具有1毫米间隙的倒装芯片应用。

LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充设计用于具有1毫米间隙的倒装芯片应用。

高频芯片应用。

快速固化

快速流动

通过NASA排气
典型的固化性能
凝胶时间
凝胶时间:121ºC，6分钟
电气性能
体积电阻率，欧姆-cm 1.71×10+16
表面电阻率，欧姆1.87×10+16
介电强度，伏特/密尔1470
介电常数/耗散系数@ 25℃:
@ 100 khz 3.34/0.0088
@ 1 mhz 3.29/0.0071
@ 2 mhz 3.3/0.007
LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充设计用于具有1毫米间隙的倒装芯片应用。

LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充设计用于具有1毫米间隙的倒装芯片应用。

高频芯片应用。

快速固化

快速流动

通过NASA排气
典型的固化性能
凝胶时间
凝胶时间:121ºC，6分钟
电气性能
体积电阻率，欧姆-cm 1.71×10+16
表面电阻率，欧姆1.87×10+16
介电强度，伏特/密尔1470
介电常数/耗散系数@ 25℃:
@ 100 khz 3.34/0.0088
@ 1 mhz 3.29/0.0071
@ 2 mhz 3.3/0.007

LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充设计用于具有1毫米间隙的倒装芯片应用。

LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充设计用于具有1毫米间隙的倒装芯片应用。

高频芯片应用。

快速固化

快速流动

通过NASA排气
典型的固化性能
凝胶时间
凝胶时间:121ºC，6分钟
电气性能
体积电阻率，欧姆-cm 1.71×10+16
表面电阻率，欧姆1.87×10+16
介电强度，伏特/密尔1470
介电常数/耗散系数@ 25℃:
@ 100 khz 3.34/0.0088
@ 1 mhz 3.29/0.0071
@ 2 mhz 3.3/0.007