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为什么要导入类载板
类载板更契合SIP封装技术要求。SIP即系统级封装技术,根据国际半导体路线组织(ITRS )的定义:SIP为将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件,以及诸如MEMS 或者光学器件等其他器件组装到一起,实现一定功能的单个标准封装件,形成一个系统或者子系统的封装技术。实现电子整机系统的功能通常有两种途径,一种是SOC,在高度集成的单一芯片上实现电子整机系统;另一种正是SIP,使用成熟的组合或互联技术将CMOS等集成电路和电子元件集成在一个封装体内,通过各功能芯片的并行叠加实现整机功能。近年来由于半导体制程的提升愈发困难,SOC发展遭遇技术瓶颈,SIP成为电子产业新的技术潮流。苹果公司在iWatch、iPhone6、iPhone7等产品中大量使用了SIP封装,预计iPhone 8将会采用更多的SIP解决方案。构成SIP技术的要素是封装载体与组装工艺,对于SIP而言,由于系统级封装内部走线的密度非常高,普通的PCB板难以承载,而类载板更加契合密度要求,适合作为SIP的封装载体。
存在盲埋孔的pcb板都叫做HDI板吗?
HDI板即高密度互联线路板,盲孔电镀再二次压合的板都是HDI板,分一阶、二阶、三阶、四阶、五阶等HDI,如iPhone6的主板就是五阶HDI。
单纯的埋孔不一定是HDI。
HDIPCB一阶和二阶和三阶如何区分
一阶的比较简单,流程和工艺都好控制。二阶的就开始麻烦了,一个是对位问题,一个打孔和镀铜问题。
二阶的设计有多种,一种是各阶错开位置,需要连接次邻层时通过导线在中间层连通,做法相当于2个一阶HDI。
第二种是,两个一阶的孔重叠,通过叠加方式实现二阶,加工也类似两个一阶,但有很多工艺要点要特别控制,也就是上面所提的。
第三种是直接从外层打孔至第3层(或N-2层),工艺与前面有很多不同,打孔的难度也更大。对于三阶的以二阶类推即是。
HDI板与普通PCB的区别普通的PCB板材是FR-4为主,其为环氧树脂和电子级玻璃布压合而成的。一般传统的HDI,**外面要用背胶铜箔,因为激光钻孔,无法打通玻璃布,所以一般要用无玻璃纤维的背胶铜箔,但是现在的高能激光钻机已经可以打穿1180玻璃布。这样和普通材料就没有任何区别了。
印刷电路板(PCB),是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印刷板,其主要功能是:1)为电路中各种元器件提供机械支撑;2)使各种电子零组件形成预定电路的电气连接,起中继传输作用;3)用标记符号将所安装的各元器件标注出来,便于插装、检查及调试。印刷电路板主要应用于通讯电子、消费电子、汽车电子、工控、医疗、航空航天、、半导体封装等领域,其中通讯、计算机、消费电子和汽车电子是下游应用占比较高的4个领域,合计占比接近90%,它们的繁荣程度直接决定了印刷电路板行业的景气度。整体来说,印刷电路板可以分为单面板、双面板、多层板、高密度互连板(HDI板)、软板、封装基板等,其中层数比较多的多层板、HDI板、软板和封装基板属于技术含量比较高的品种。普通多层板主要应用于通信、汽车、工控、安防等行业。软板具有配线密度高、体积小、轻薄、装连一致性、可折叠弯曲、三维布线等其他类别PCB无法比拟的优势,符合下游电子行业智能化、便携化、轻薄化的趋势。智能手机是软板目前较大的应用领域,
深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年,是国内的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来,一直专注样品,中小批量领域。