产品别名 |
选择性波峰焊 |
面向地区 |
用途 |
焊接 |
|
电流 |
交流 |
动力形式 |
电热 |
工作形式 |
点焊 |
驱动形式 |
自动 |
选择性波峰焊是一种的电子组装焊接技术，也称作“波峰焊接”，它采用机器人和计算机控制设备，将焊锡材料仅应用在需要焊接的电子元件上，高速操作无需前置热和手工涂覆焊锡。与传统的波峰焊接技术相比，选择性波峰焊接的优点更加，可为今后电子元件的生产带来革命性的变化。
选择性波峰焊的另一个重要优势是其在企业经济效益上的作用。由于其生产效率更高，并且无需使用额外的焊接材料，这意味着企业可以通过该技术减少成本。此外，由于选择性波峰焊使用的是所需焊接之处的有限数量的热数据，这减少了热输入并且减少了变形的风险。这也可以降低生产成本，从长远来看可以带来更高的经济效益。
做为选择性波峰焊制造厂家很有必要对选择焊的工艺进行说明，方便使用部门在选择使用时，对选择焊工作原理，优点及市场前景有大概的的认知。
越来越激烈的电子产品市场竞争，给电子产品制造企业带来的品质和成本压力。电子产品生产制程的高密度、小型化趋势带动SMT工艺的飞速发展，传统的波峰焊接工艺已无法满足剩余少数穿孔元器件的焊接需要，而人工方式很难对大热容量或细间距元器件实现、率的焊接，并且劳动力较机器设备的成本优势正在逐渐丧失。迷你选择性波峰焊接技术的发展给电子产品生产工程师们提供了新的选择，同时选择焊的低运行成本高适用性使其迅速受到电子产品制造厂商的欢迎。
二、焊接效率传统意义上的人工烙铁焊接，要许多人对PCB采用点对点式的焊接。选择性波峰焊使用的是流水线式的工业化批生产模式，不一样大小的焊接喷嘴可以采取拖焊的批量焊接，一般焊接效率比人工焊接提高几十倍。
三、焊接操作灵活性选择性波峰焊由于采用可编程可移动式的小锡缸和各种灵活多样的焊接喷嘴，所以在焊接时可以通过程序设定来避开PCB的B面某些固定螺钉和加强筋等部位，以免其接触到高温焊料而造成损坏，也无须采用定制焊接托盘等方式；因而，特别适合多种产品、小批量的生产方式，特别是在航天航空和领域等领域具有非常广阔的应用前景！使用选择性波峰焊进行焊接时，每个焊点的焊接参数都可以“量身定制”
从选择性波峰焊与手工焊的对比中我们不难发现，选择性波峰焊具有焊接质量好、工作、操作灵活性强、缺陷率低、环境污染少和焊接元器件多样性的诸多优势，是高可靠电子产品PCBA焊接总替代手工焊的。
选择性波峰焊是为了方便现代焊接工艺要求而出现的特殊焊接形式的波峰焊。在PCBA加工中运用比较多，它主要是由助焊剂单元、预热单元和焊接单元三个部分构成。
一、选择性波峰焊设备构成
1、助焊剂喷涂系统
不同区域的喷涂量也可以根据程序进行调整。能节省助焊剂用量，又避免对非焊接区域的污染。
2、预热模块
预热模块主要是针对PCB板进行整体预热，以防PCB板因受热不均而受损。预热还能够活化助焊剂。
3、焊接模块
焊接模块是由锡缸，机械泵，焊接喷嘴，氮气保护装置和传动装置等构成。这类装置相互配合，形成了一个较为稳定的动态锡波，确保出锡正常和准确焊接。
对于所有焊接点，机器设备操作人员控制好助焊剂、预热时长、焊锡具体位置，尽可能减少电路板上的其他焊点造成不良的影响，选择焊并不像波峰焊工艺，波峰焊针对的是一整个PCB电路板，不存在辨识焊点的技能。选择焊的所有工序方法步骤全部都是立完成的，1次运行1个焊接，直至实现在整个电路板上的所有焊接：
