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汉高乐泰乐泰UF1173,西藏汉高乐泰UF1173底部填充胶半导体

更新时间:2025-03-31 06:16:48 编号:5520l9t2je057e
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徐发杰

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汉高乐泰乐泰UF1173,西藏汉高乐泰UF1173底部填充胶半导体

关键词
UF1173底部填充胶
面向地区

汉高将推出导热系数为3.0 W/m-K的产品,以及一系列无硅、兼容自动化的液体填充物。此外,汉高还提供用于电池的Gap Pad间隙垫和硅胶片材料,和热粘接解决方案,这一方案能提供大于10mpa的结构抗剪强度,由于其高延性,因此能克服不同的热膨胀系数。为了保护电池包装外壳,以免泄漏,汉高提供了不同的液体密封技术,这些技术也用于自动化机器人。为了便于使用或修复,这些技术还能使外壳的顶盖被重新打开。此外其阻燃性能良好,并且符合UL94标准。

新开发的Loctite?Eccobond UF 1173设备保护底料是专为汽车系统的高温、高可靠性应用而设计的。该材料在配制时,将健康和安全放在;它不包含需要报告的REACH SVHCs(高度关注的物质),也不属于CRM分类材料

功能 粘合剂 用途范围 高产,自动化 系列 84-3
产品货号 84-3 型号 2025D
品牌:乐泰型号:84-3产品名称:非导电粘合剂胶粘剂所属类型:导电胶粘剂硬化/固化方式:加温硬化主要粘料类型:其他基材:胶物理形态:溶液型性能特点:非导电粘合用途:元器件粘结粘度:50000CPS固化时间:1h储存方法:-40℃保质期:1年产地:北京固化类型:加热固化工作寿命:2周@25℃储存寿命:12个月@-40℃
固化类型 加热固化
固化条件 1小时@175℃
黏度 50,000mpa.s

储存寿命 12个月@-40℃
工作寿命 2周@25℃
导电芯片粘结,适用于高产,自动化芯片粘结,的可点胶性,极少出现残留物和拉丝现象。

stycast2850ft是一种双组份,导热的环氧包封/灌封材料。具有膨胀系数低,导热性能好(导热率为1.3)和电绝缘性能优良等特。2850ft为需要散热和抗热冲击的元器件而设计。可以配合多种固化剂使用。因固化剂的不同,固化温度从室温到高温。  
stycast2850ft广泛应用在传感器特别是热传感器的灌封,在全球市场占有率遥遥。有多种颜色可供选择,双组分,储存期长,导热性很好(1.3w/m.k),广泛应用在电子﹑汽车﹑航空等行业。
外观:黑色或蓝色液体,
工作温度-70℃-180℃,
粘度cps,
产品规格:(主剂+固化剂=1套)
主剂—8.17kg (18磅/桶)固化剂—0.454 kg (1磅/桶)

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详细资料

主营行业:灌封胶水
公司主营:灌封胶,三防漆,导电胶,导热垫片
采购产品:灌封胶,导热胶,导电胶,绝缘垫片
主营地区:北京
企业类型:有限责任公司(自然人投资或控股)
注册资金:人民币2000000万
公司成立时间:2016-02-02
员工人数:小于50
经营模式:生产+贸易型
最近年检时间:2016年
登记机关:朝阳分局
经营范围:技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让,销售社会公共安全设备、电子产品、仪器仪表,橡塑制品、五金交电(不从事实体店铺经营)、金属材料、化工产品(不含危险化学品)、计算机、软件及辅助设备。(企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
公司邮编:100000
公司电话:010-65747411
公司网站:www.syource.com
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