巫溪乐泰84-1LMIT1导电胶

LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT1、环氧树脂、芯片粘接
LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMIT1 粘合剂系为中型芯片粘接应用所设计
1. 使用方法：
- 清洁待粘接表面，确保无油污、灰尘和其他杂质。
- 将 ABLESTIK 84-1LMIT1 银胶均匀涂抹在待粘接的表面。
- 将两个表面压合在一起，确保银胶在接触面之间分布均匀。
- 在室温下放置一段时间，让银胶自然固化。固化时间可能因环境条件（如温度和湿度）而异。

2. 注意事项：
- 在使用前应阅读产品说明书，了解产品的详细特性和使用条件。
- 应妥善储存，避免高温和直接阳光照射，以保持产品的更佳性能。
- 使用时应采取适当的安全措施，如佩戴防护眼镜和手套，以防止皮肤接触和眼睛接触。

请注意，以上信息是基于一般的产品描述，具体的产品特性、使用方法和注意事项可能会有所不同。在使用任何化学品之前，建议详细阅读产品说明书，并遵循制造商的安全指南。

德国汉高（Henkel）是一家全球的化学品和消费品公司，其产品涵盖了多个领域，包括粘合剂、密封剂、表面处理剂等。生产各种工业用粘合剂和密封剂。


乐泰 ABLESTIK 84-1LMISR4导电芯片键合粘合剂专为高产量、自动化芯片键合设备而研制。乐泰ABLESTIK 84-1LMISR4粘接剂的流变性能使粘接剂的点胶和装片时间小化，而不会出现拖尾或拉丝问题。胶粘剂性能的特组合使这种材料成为半导体行业中使用广泛的芯片键合材料之一。


汉高LOCTITE ABLESTIK 967-1是由汉高公司（Henkel）生产的。汉高是一家全球的粘合剂、密封剂和表面技术产品制造商，其产品广泛应用于各种工业和消费市场。

关于LOCTITE ABLESTIK 967-1的使用方式，以下是一些基本的步骤和建议：

1. 表面准备：在使用LOCTITE ABLESTIK 967-1之前，需要确保待粘合的表面干净、无油污、无锈蚀。可以使用适当的清洁剂和/或砂纸来准备表面。

2. 应用：LOCTITE ABLESTIK 967-1通常以管装或桶装形式出售，可以通过刮刀、刷子或的涂胶设备来均匀涂抹在待粘合的表面上。

3. 等待：涂胶后，可能需要等待一段时间以使粘合剂达到适当的粘性或固化程度。具体等待时间取决于产品规格和应用条件。

4. 粘合：在粘合剂达到适当的粘性后，将待粘合的部件对准并施加适当的压力，以确保粘合剂在接合面上均匀分布。

5. 固化：LOCTITE ABLESTIK 967-1可能需要一定的时间来完全固化。固化时间可能因产品类型、环境条件（如温度和湿度）以及粘合剂的厚度而异。

6. 后处理：在某些情况下，可能需要进行后处理，如加热或使用特定化学物质来加速固化过程或提高粘合强度。

请注意，具体的使用方式和步骤可能会根据具体的产品类型和应用场景有所不同，因此在实际使用前应仔细阅读产品说明书或咨询制造商以获取详细的指导。