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广西半导体材料84-1LMIT1导电胶半导体,乐泰84-1LMIT1

更新时间:2024-05-03 09:32:37 编号:a1372t0g0e58c0
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  • 84-1LMIT1导电胶,乐泰84-1LMIT1,乐泰84-1LMIT1导电胶,乐泰84-1LMIT1低应力导电胶

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徐发杰

18515625676

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航空航天胶 ,传感器胶,诺信点胶机,胶水脱泡机
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广西半导体材料84-1LMIT1导电胶半导体,乐泰84-1LMIT1

LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT1
乐泰ABLESTIK 84-1LMIT1
特点:
环氧树脂
外观银
加热固化
pH值4.5
●导电
●导热系数高
●无溶剂配方
●低粘度

乐泰ABLESTIK 84-1LMIT1胶粘剂专为中等封装设计
可以使用丝网印刷325目。
mil - std - 883 c
乐泰ABLESTIK 84-1LMIT1符合MIL-STD883C Method 5011的要求。
未固化材料的典型特性
粘度, 25℃,mPa·s (cP):
转速5转22,000
工作寿命@ 25°C,第14天
保质期:-40°C(自生产之日起),365天
典型的固化性能
固化条件
1小时@ 150°C
固化条件
2小时@ 125°C
耐温范围广:-65~250摄氏度
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT1
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LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT1
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晶圆临时粘接胶,晶圆划片液,晶圆临时键合解键合,晶圆蓝膜,芯片临时粘接胶,芯片临时粘接石蜡,芯片石蜡,晶圆石蜡,芯片蓝膜,发动机控制器灌封胶,耐腐蚀灌封胶,耐腐蚀粘接胶,航空胶,航天胶,军胶,军胶,柔性导电胶,低温固化导电胶,常温固化导电胶,柔性绝缘胶,芯片绝缘胶,ic绝缘胶,MMIC导电胶,GaAs导电胶,无溶剂导电胶,自动化芯片粘接导电胶,自动化芯片绝缘胶
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固化条件
1小时@ 150°C
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耐温范围广:-65~250摄氏度
LOCTITE ECCOBOND LUX OGR150THTG photocurable adhesive is designed for high throughput optoelectronic assembly operations. This product also contains a secondary thermal cure mechanism for applications that contain shadowed areas where light is unable to penetrate. The secondary thermal cure can be done in conventional box or convection conveyor ovens.
Ablestik光通信器件胶,高透光UV胶,光纤尾胶,光纤头胶,通过双85测试,耐低温-65度。



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北京汐源科技有限公司
LED、电源、新能源行业胶黏剂供应商,技术人员提供整体用胶解决方案。
灌封胶、密封胶、导热硅脂、导热垫片、防静电产品、UV胶等
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