联系人鲍红美固化方式可定制
中粘度半流淌的单组分室温固化复合粘接密封胶，是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成弹性体。主要应用于汽车挡风粘接，具有的抗冷热变化、抗应力变化等性能，耐高低温，抗紫外线，耐老化，并具有的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有的粘接性，能对电子元器件起密封粘接作用并对周边环境不产生污染。
本品具有以下特点：
1. 耐高低温，抗紫外线，耐老化
2. 并具有的粘接性能，粘接材质广泛
3. 气味极低，几乎无味
4. 符合欧盟RoHS指令要求
5. 耐温范围：-60℃~120℃
6. 胶体韧性
一、【产品特点】
1、单组份室温固化硅橡胶、无溶剂、无腐蚀、低气味、固化后为弹性体
2、灰色、快干型、膏状胶水、固化后胶体抗冲击及振动
3、的导热性能，能有效的将电子元器件产生的热量分散到环境中，从而延长电子部件的使用寿命，的阻燃性能和电气绝缘性能
4、固化物对金属、塑料和其他材料均无腐蚀，耐候性、耐老化、电气性能
5、固化物具有良好的抗震、防震、吸震作用，粘接力强、密封性较好
6、固化后胶体绝缘、防潮、不溶胀，符合RoHS指令要求
二、【应用范围】
RTV导热阻燃电子硅胶（有机硅胶）适用以下范围：
1、各类PCB板发热电子元器件的粘接、密封、固定、填充、防潮、绝缘。
2、电源模块组装和加固，灯具组装，汽车部件组装。
3、用于散热片与CPU、视听音响、电子电器等各种需要散热、传热的相关部件组装，如半导体制冷片、饮水机、电水壶、电视机功放管与散热片之间。
4、用于金属、玻璃、陶瓷、PCB板、半导体器件、塑料等物体粘接、散热、密封、固定。
产品简介
该产品为双组份结构胶，强度高,能承受较大荷载，且耐老化、耐疲劳、耐腐蚀，在预期寿命内性能稳定，适用于承受强力的结构件粘接。
外观
A:透明/浅黄色液体
B:浅色液体
粘度（c p .s）
A:22000~30000
B:2000~3000
产品特性
1.双组份结构胶；
2.中粘度、快速固化，5~7min初固化；
3.粘接性能，气味低。
半流动单组分室温固化有机硅橡胶，中性固化通过与空气中的水份缩合反应放出低分子引起交联，而硫化成弹性体。对绝大多数金属，塑胶无腐蚀，并且有良好的粘接性.具有的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能，的防潮、防水、抗震、耐电晕、抗漏电性能。完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途：
1．用于电子产品、仪器仪表、电器设备中电子元件的粘接、密封、固定及电子、小家电的粘接密封等
2．特别适合用于LED护栏灯管两端堵头的防水、粘接、密封；LED软灯条的封装。
3．电源塑胶壳与线圈的粘接、各种工程塑料的粘接密封等。
工业级环氧灌封胶，外观为黑色不透明液体，低粘度，绝缘，可替代进口材料，操作时间长；双组份环氧树脂一旦混合后可在室温固化，形成坚硬的黑色灌封体，并对印刷电路板上的金属元器件和电子组件无腐蚀性。
特点：
1、低粘度，流动性好，有利于器件灌封；
2、固化后韧性好，耐冲击；
3、耐腐蚀性好；
4、对器件无腐蚀性；
5、固化后绝缘性好。
环氧树脂灌封胶的应用：
用于腐蚀敏感性电器部件的粘结，灌封和浇注，如将元器件粘结到板上，外壳组装。
环氧胶是双组分通用型粘合剂，在室温下会5分钟快速固化，它被设计用来粘合各种基材，包括金属、大多数塑料和橡胶.产品具有良好的耐温、防潮性能，且适用于高温、高湿环境。
初固时间（剪切强度达到0.1MPa所需要的时间）：＜180秒@25℃
1、低温粘接，耐湿耐温；
2、5分钟即可快速固化；
3、温度范围：-45℃~150℃；
4、8980具有一定的触变性，在粗糙基材应用点上，具有良好的间隙填充性能。
5分钟快固环氧胶的应用：结构粘接，边框粘接，内部维修，外部维修，产品直接粘接，粘接塑料。
导热灌封胶选型注意事项有哪些？
1）导热系数，导热系数的单位为W/mK，表示截面积为1平方米的柱体沿轴向1米间隔的温差为1开尔文（K=℃+273.15）时的热传导功率。数值越大，表明该材料的热通过速率越快，导热机能越好。导热系数相差很大，其基本起因在于不同物质导热机理存在着差别。正常而言，金属的导热系数为大，非金属和液体次之，气体的导热系数小。银的导热系数为420，铜为383，铝为204，水的导热系数为0.58。现在主流导热硅胶的导热系数均大于1W/mK，优良的可到达6W/mK以上。
2）粘度，粘度是流体粘滞性的一种量度，指流体外部抵御活动的阻力，用对流体的剪切应力与剪切速率之比表现，粘度的测定办法，表现办法许多，如能源粘度的单元为泊(poise)或帕.秒。导热胶拥有很好的平铺性，能够轻易地在必定压力下平铺到芯片名义四周，并且保障必定的粘滞性，不至于在挤压后多余的胶水溢出。
