产品别名 |
电子元器件,贴片电容,BOM一站式配单,SMT配单 |
面向地区 |
高弯曲强度（一般）
软端接的延展特性可以降低芯片上的热/机械应力。它也可以抵抗由板弯曲引起的应力。
应用
所有应用（智能手机，PC，HDD / SSD板，平板电脑，显示器等），电源（SMPS，DC-DC转换器），工业应用
缓解施加的外部压力
能够减少芯片上的外部热/机械应力
的弯曲强度
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三星电机生产智能手机用WiFi/Bluetooth等高水平的通信模块。三星电机的汽车模块支持低噪设计的优化稳定 RF 性能。凭借关于智能手机/IT产品的性和高水平封装技术，可提供小型形态产品。
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三星电机为安全、咨询娱乐等多种应用程序提供多样的车载用 MLCC。这种 MLCC具备出色的电特性，为其高可靠性提供保障。同时通过柔性外部电极(Soft Termination)技术，吸收外部物理压力，防止发生短路。
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