关键词 |
山西绝缘涂层键合金线,绝缘涂层键合金线,山西绝缘涂层键合金线,厚膜绝缘涂层键合金线 |
面向地区 |
键合可以透过涂层
• 良好线拉⼒
• 引线框和多层基板片理能⼒
• 支持 SSB线弧
MSL Level 3: Pre-Conditioning
Condition: 30°C, 85 % RH, 192 hrs
Biased HAST
Condition: 130°C, 85 % RH, 4 V, 100 hrs
High Temperature Storage
Condition: 150°C, 1000 hrs
Thermal Cycling
Condition: -55°Cto 125°C, 1000 cycles北京汐源科技有限公司 导电胶 绝缘胶 半导体材料 划片液 键合金丝
材料选择与性能
X-Wire™绝缘键合的考虑
线
以下是五个关键领域
考虑到一个绝缘的发展
接地线:
(一)应用程序的考虑
(性能需求)
轴对称和球自由
空球(FAB)的形成和缝合
债券的可绑定性
通过涂层)
2介电强度高
足以保持绝缘
设备应用程序的属性
电压(例如= 5V工作
电压)
3高抗裂性和附着力
为了防止黄金剥落
电子火焰关闭(EFO)，电线
循环和键合过程
北京汐源科技有限公司
随着电子产品、半导体产品不断的更新换代，在国家对高科技产业的大力支持下，汐源科技同时也为电子、半导体行业提供良好的保障。
汐源科技电子材料：
灌封胶:洛德、汉高、道康宁、陶氏、杜邦等。广泛应用于电子电源、厚膜电路、汽车电子、半导体封装等行业。
导电胶：、3M、北京ablestik、北京Emerson&Cuming等.用于半导体、LED等行业
实验设备：提供X-RAY、FIB、显微镜等。FBI、武藏点胶机、诺信点胶机，灌封机、实验室仪器仪表。
我们的电子化学材料含括：粘接胶、灌封材料、导电、导热界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充胶、贴片胶、电子涂料、UV固化材料。应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡/射频识别、航天航空、半导体封装、晶圆划片保护液、晶圆临时键合减薄等领域。
汐源科技2017年开始联合研发集成电路/分立器件材料国产化导电银胶、绝缘胶、金锡焊片等产品。得到了中国电子科技集团/航天科工集团等多家企业认可。通过了GJB相关试验认证。
厦门本地绝缘涂层键合金线热销信息
