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SMT贴片加工工艺在实际应用中可能会有一些变化，具体流程也可能会根据不同的产品和制造商而有所差异。同时，随着技术的发展，一些的工艺和设备也可能会发生变化被引入是为了提高生产效率和质量。
01）PCB制作：，准备一个未焊接元件的PCB（印刷电路板）。
02）元件采购：采购各种需要贴装的电子元件，如芯片、电阻、电容、电阻等。
03）丝网印刷：使用丝网印刷机将焊膏均匀涂抹在PCB的焊盘位置上，焊膏用于固定元件。
04）元件贴装：使用SMT，将元件以的精度自动贴装在焊膏上。这包括贴装表面贴装元件（SMD）和插件元件。
05）反馈焊接：将已贴装元件的PCB送入回流炉中，通过高温热风或者红外线等方式将焊膏熔化，使元件与PCB焊接在一起。
06）清洗：清洗已焊接的PCB以加速焊接过程中可能残留焊膏或其他污物。
07）检查：使用自动化检查设备或人工目视检查，确保元件贴装的准确性和焊接质量。
08）功能测试：对已组装的电路板进行功能测试，以确保电路板工作正常。
09）组成：将通过功能测试的电路板已进行后续的完成工作，可能包括连接外部接口、安装外壳等。
10）终测试：对组装好的设备进行了终的整体测试，确保设备在各种使用条件下均能正常工作。
11）包装：将测试通过对设备进行包装，以保护设备在运输和存储过程中不受损坏。
12）出厂：将包装好的成品出厂，准备发往销售渠道或直接交付客户。
贴片工艺流程分为：锡膏印刷、SMT贴片（分手工和机器）、中间检查、回流焊接、炉后检查、性能测试、老化试验（有的不需要）、包装。
印刷锡膏
先把锡膏回温之后进行搅拌，然后放少量在印刷机钢网上，量以刮刀前进的时候锡膏到刮刀的3/2处为佳。次试印刷后要注意观察FPC上焊盘位置的锡膏是否饱满，有没有少锡或多锡，还要注意有没有短路、开路的情况。这一关非常关键，把关不严就会造成后面的品质不良。
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