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SMT贴片加工工艺的基本流程：
01）PCB制作：，准备一个未焊接元件的PCB（印刷电路板）。
02）元件采购：采购各种需要贴装的电子元件，如芯片、电阻、电容、电阻等。
03）丝网印刷：使用丝网印刷机将焊膏均匀涂抹在PCB的焊盘位置上，焊膏用于固定元件。
04）元件贴装：使用SMT，将元件以的精度自动贴装在焊膏上。这包括贴装表面贴装元件（SMD）和插件元件。
05）反馈焊接：将已贴装元件的PCB送入回流炉中，通过高温热风或者红外线等方式将焊膏熔化，使元件与PCB焊接在一起。
06）清洗：清洗已焊接的PCB以加速焊接过程中可能残留焊膏或其他污物。
07）检查：使用自动化检查设备或人工目视检查，确保元件贴装的准确性和焊接质量。
08）功能测试：对已组装的电路板进行功能测试，以确保电路板工作正常。
09）组成：将通过功能测试的电路板已进行后续的完成工作，可能包括连接外部接口、安装外壳等。
10）终测试：对组装好的设备进行了终的整体测试，确保设备在各种使用条件下均能正常工作。
11）包装：将测试通过对设备进行包装，以保护设备在运输和存储过程中不受损坏。
12）出厂：将包装好的成品出厂，准备发往销售渠道或直接交付客户。
贴片工艺流程分为：锡膏印刷、SMT贴片（分手工和机器）、中间检查、回流焊接、炉后检查、性能测试、老化试验（有的不需要）、包装。
印刷锡膏
先把锡膏回温之后进行搅拌，然后放少量在印刷机钢网上，量以刮刀前进的时候锡膏到刮刀的3/2处为佳。次试印刷后要注意观察FPC上焊盘位置的锡膏是否饱满，有没有少锡或多锡，还要注意有没有短路、开路的情况。这一关非常关键，把关不严就会造成后面的品质不良。
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