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PCBA微应变测试 |
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PCBA微应变测试的主要目的是确保电子组件在制造和使用过程中能够承受预期的机械应力,避免因应力过大导致的失效或性能下降。
对于微小PCBA,应变片的选点间距需合适,以确保测试的准确性和可靠性。通常将应变片贴敷在PCBA上的关键位置,如BGA、陶瓷电容等应力敏感器件附近。
通过应力测试仪采集的应变数据,需经过软件进行处理和分析,以得出PCBA在不同应力条件下的应变情况。
应变极限与标准:应变极限可以来自客户、元器件供应商或行业标准(如IPC_JEDEC-9704A),用于判断PCBA的应变是否超标。
PCBA微应变测试通常包括准备阶段(如应变片选点与布置)、测试阶段(如施加应力并采集数据)和数据分析阶段(如处理数据并评估结果)
测试完成后,需根据预定要求生成测试报告,包括测试数据、分析结果和建议措施等内容。这些报告对后续的产品改进和质量控制具有重要意义。
PCBA微应变测试在电子、通信、汽车等多个行业中具有广泛应用前景。随着电子产品的不断发展和创新,该技术将发挥越来越重要的作用。
主营行业:检测服务 |
公司主营:零件清洁度测,可靠性及量测,声压级声功率检测,材料检测--> |
主营地区:深圳、昆山、成都、武汉、烟台、郑州等 |
企业类型:有限责任公司 |
公司成立时间:1996-01-01 |
员工人数:1000 人以上 |
研发部门人数:201 - 300 人 |
经营模式:服务型 |
经营期限:1949-01-01 至 2032-01-01 |
最近年检时间:2022年 |
是否提供OEM:否 |
公司邮编:215300 |
公司电话:0512-57785888-76633 |
公司邮箱:youerhx_ksmarket@126.com |
公司网站:cmc.foxconn.com |
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