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红墨水实验是一种破坏性实验,用于检查电子零件的表面贴装技术SMT有无空焊或者断裂。
当排查怀疑PCB板有焊接异常时,可将定位到异常的PCB板切割下来,如果无法排查到局部异常,可整板浸润到一定浓度的红墨水中,在超声震荡机中震荡一段时间,红墨水能够均匀浸透到IC和PCB之间。
等红墨水晾干后,用工具将IC从PCB上直接撬起。检查PCB和IC是否被红墨水染红,并通过不同浸染的痕迹来判定断裂或者空焊的模式。
PCA制程中很多因素都会对BGA/MEM焊点造成破坏﹐如ICT测试﹐折板/切板﹐不正确的持板方式﹐回温曲线设置不合适﹐所以有必要用红墨水试验检查BGA焊点的质量状况。
由于IC芯片的特征尺寸要求越来越小,且复杂程度不断增加,使得企业开始寻求新的高密度封装技术,BGA封装技术应运而生。尽管BGA器件的性能和组装优于常规元器件,但BGA封装技术的发展仍受限于BGA焊点的质量和可靠性。
一般的LED光源,支架PPA/PCT/EMC与金属框架间较易出现裂缝,PPA/PCT/EMC与封装胶结合面较易出现气密性问题,如果在光源内部出现了红色药水,就表示光源存在气密性不良的问题。
红墨水试验步骤:
1、样品切割:根据样品的大小评估是否需要切割待测样品,为焊点不受损坏,切割时应留有足够的余量,推荐小余量为25mm。(注意:切割时用低速保持双手稳定水平,原则上尽可能的不进行样品切片,避免人为因素的损坏)。
2、样品清洗:将样品放入容器中, 添加适量的异丙醇,利用超声波清洗机清洗样品5~10分钟。一般清洗5分钟后将样品取出用气枪吹干或烘干,观察样品表面是否清洗干净。
3、红墨水浸泡:将样品放在准备好的容器中,然后倒入红墨水完全没过样品,将容器放入真空渗透仪中抽真空,保持1分钟,此过程需重复进行三次。抽真空完毕后,然后将样品倾斜45度角(左右)静放30分钟晾干。
4、样品烘烤:将晾干后的测试样品放入设定好参数的烘箱中烘烤,如果客户有要求的话按客户要求,没有要求的话常用烘烤温度为100℃,时间为4H 。
在环保领域,这种测试可以用于检测防水材料或设备的密封性能,以确保它们能够有效地防止液体泄漏和污染。。
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